Os laminados de epóxi para circuito impresso conseguem seu alto desempenho graças às propriedades dielétricas e mecânicas dos "yarns" de vidro. As placas de circuito impresso de epóxi reforçadas são moldadas por compressão, com tecido de "yarns" de vidro impregnado com resina. O circuito propriamente dito é colocado no laminado durante a moldagem.

Processo
Moldagem por Compressão

Reforço
Tecido

Fabricantes
Vários

Placa de Circuito Impresso (Xei)

O véu de fibra de vidro da Owens Corning é usado como material de núcleo em laminados elétricos CEM3. O véu de fibra de vidro é "ensanduichado" em camadas múltiplas entre dois tecidos de fibra de vidro e impregnado com resina epóxi ou poliéster. A dispersão superior das fibras de vidro assegura alta qualidade ao laminado. A possibilidade de estampar as placas automaticamente reduz os custos do processo.

Reforço
Véu de Fibra de Vidro

Fabricante
MICA and MICANITE, Irlanda